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对SMT贴片加工检验标准
发布时间:2018-02-24    点击次数:次   
一、SMT贴片锡膏工艺
.PCB板上印刷的锡浆的位置与焊盘居中,无明显的偏移,不可影响SMD元件粘贴与上锡效果,
2.PCB板上印刷锡浆量适中,不能完整的覆盖焊盘,少锡、漏刷,
3.PCB板上印刷锡浆点成形不良,印刷锡浆连锡、锡浆成凹凸不平状,锡浆移位超焊盘三分之一。
二、SMT贴片红胶工艺
.印刷红胶的位置居中,无明显的偏移,不可以影响粘贴与焊锡。
2.印刷红胶胶量适中,能良好的粘贴,无欠胶。
3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间,可能造成元件与焊盘不易上锡。
4.印刷红胶量过多,从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。
三、SMT贴片工艺
SMD元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜.
SMD元器件贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件应反面。元器件贴反(不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置,如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面),功能无法实现。
有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误(二极管、三极管、钽质电容)
多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路
5.多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
6.PCB板外表面应无明显膨胀起泡现象。PCB板外表面膨胀起泡现象面积超过0.75m㎡为不良品。
四、对SMT贴片加工相关不良项目的定义
.漏焊:即开焊,包括焊接或焊盘与基板表面分离。
焊点特征:元器件与焊盘完全没有连接,元器件与焊盘存开路状态
2.虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
焊点特点:焊点的机械性能达不到要求,机械性能差;焊点的电气性能不符合要求,存在隔离电阻;
焊点存在早期失效的可能;表面疏松,机械性能差,焊锡易脱落;焊锡呈未完全熔化状态
3.立碑:即墓碑,元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。
焊点特征:只要一个焊点与元器件连接,元器件的另一端脱离焊盘
4.短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连;或焊点的焊料与相邻的导线相连。
5.锡少:SMT贴片焊点上的焊料量低于少需求量(小于焊盘大小的/2)。
 
6.锡珠:焊接时,粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球(
 
7.沙眼:即针孔,其直径不得大于焊点尺寸的/4,且同个焊点的针孔数目不允许超过2个
 
8.移位:元器件在平面内横向纵向或旋转方向偏离预定位置;
 
9.空焊:焊接后,粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接,元器件只是粘在焊盘上而已。
 
0.拉尖:焊点的一种形状,焊料有突出向外的毛刺,但没有与其它导体或焊点相连接。

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