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SMT贴片加工_焊点质量和外观检测
发布时间:2021-09-10    点击次数:次   
SMT贴片加工伴随着电子设备微型化、精密化的发展趋势也越来越针对精密度的规定愈来愈高,由SMT制作工艺进行的线路板也可以更强的做到精巧轻巧的实际效果。在SMT贴片的品质把控中焊点品质和稳定性针对线路板总体而言尤为重要,下边高精密给大伙儿简易介绍一下SMT贴片加工的焊点品质和外观检测。
一、优良的焊点,外型应合乎以下几个方面:
1、焊点表面必须详细而光滑明亮,不可以有缺陷;
2、有优良的润滑性,电焊焊接点的边沿理应较薄,焊料与焊层表面的湿润角以300下列为好 ,较大不超过600;
3、电路板上的元件高宽比要适度,适度的焊料量和焊料必须彻底遮盖焊层和导线的电焊焊接位置。


二、SMT生产加工外型必须查验的內容:
1、元件是不是有忽略;
2、元件是不是有贴错;
3、是不是会导致短路故障;
4、元件是不是空焊,不坚固。

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