新闻推荐
SMT贴片加工的点数和费用计算方法
B小批量SMT贴片加工生产1000片以下,会收开机费点数乘以单价计
贴片加工技术的组装方式详解
在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而
SMT设备主要做什么?
所谓SMT既是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业
常州SMT贴片加工注意事项有哪些?
我们知道现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态
联系我们
联系人:徐涛
手 机:18112328392
座 机:0519-86737393
传 真:0519-86737393
邮 箱:xutao6733562@163.com
地 址:江苏省常州市武进区礼嘉镇城河路5号





PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分,PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高,以及电路图形的细线化,SMD的细间距化,元器件引脚的不可视化等特征的增强,PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量,为此,采用先进的SMT检测对PCB组件进行检测,可以将有关问题消除在萌芽状态。

SMT检测的内容很丰富,基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。
(1)可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
①光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前,所设计的电路没有断路和短路等故障,测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面:第一,PCB上须设置定位孔,定位孔最好不放置在拼板上;第二,确保测试焊盘足够大,以便测试探针可顺利进行接触检测;第三,定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。
②在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下,对电路板上的元器件逐个提供输入信号,并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。
(2)原材料来料检测。原材料来料检测包括PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。
(3)工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
以上是浅谈SMT检测的基本内容,如需了解更多资讯请关注我们,我们是一家专业的PCBA贴片加工厂,能够提供SMT贴片加工、元器件代购、贴片插件焊接、组装测试等一站式综合服务。
- 上一篇:没有了
- 下一篇:CP500-全自动锡膏印刷机
您可能对此也感兴趣
|
相关阅读