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SMT贴片加工设备
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  SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有:

SMT贴片加工

  1、印刷工艺品质要求

  ①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡。

  ②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。

  ③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。

  2、元器件贴装工艺品质要求

  ①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜

  ②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴

  ③、贴片元器件不允许有反贴

  ④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

  ⑤元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜

  3、元器件焊锡工艺要求

  ①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

  ②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物

  ③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖

  4、元器件外观工艺要求

  ①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面,板无凸起变形。

  ③、FPC板应无漏V/V偏现象

  ④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

  ⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象。

  ⑥、孔径大小要求符合设计要求。


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